相关文章
RELATED ARTICLESSYS-F335 工业浮点控制 DSP 芯片
长期使用 TMS320F28335,受芯片涨价、交期不稳困扰,想要国产备选方案、减少代码改写工作量,可评估 SYS-F335。芯片对标 F28335,Pin-to-Pin、寄存器高度兼容,原有 C 代码便于迁移,覆盖光伏、储能 PCS、伺服、UPS、变频电机等 F28335 主流应用场景。

核心优势
Pin-to-Pin 引脚兼容,原有 PCB 板可沿用,一般无需改版
外设寄存器高度兼容,原有 F28335 C 代码、控制算法便于迁移
开发环境:卡姆派乐 IDE,支持 CCS 工程导入,开发习惯接近
外设资源升级:额外增加 6 路 150ps 高精度 HRPWM,适配高频数字电源
通信接口丰富:CAN×2(支持 CAN-FD)、SCI、SPI、I2C、McBSP、XINTF 外部总线
内置 Flash 加密(128 位密钥),保护用户固件,防逆向
提供开发板、参考例程、FAE 技术支持,协助方案验证与移植
典型应用场景
光伏逆变器、储能 PCS、伺服驱动器、UPS、变频电机控制器、电力电子、工业自动化、无人机电控等,就是原来 F28335 的主流场景

SYS-F335 · 关键规格一览
内核 / 主频 | 32 位 RISC-V · 150MHz · 单精度 FPU |
片上存储 | 512KB Flash · 68KB SRAM |
控制外设 | 18 路 ePWM,含 6 路高精度 HRPWM |
模拟采样 | 1×12bit ADC · 12.5MSPS 采样率 |
通信接口 | eCAN×2 + MCAN / CANFD×2 |
封装 / 温区 | LQFP176 24×24mm / BGA176 15×15mm; A 级 -40~85℃、E 级 -40~125℃ |
SYS-F335 工业浮点控制 DSP 芯片