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SYS-F379D 双 CLA 高性能双核 DSP
SYS-F379D 双 CLA 高性能双核 DSP

简要描述:SYS-F379D 双 CLA 高性能双核 DSP对标 TI TMS320F28379D C2000 系列。双核 200MHz 主频,搭载双 CLA 控制律加速器,硬件 Pin-to-Pin、寄存器高度兼容,原有 PCB 可沿用,工程改动量小,适合大功率储能 PCS、光伏逆变器、高&端伺服、电能治理装置等高算力复杂控制场景国产化备胎方案。

所属分类:DSP

更新时间:2026-10-21

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详细说明:

SYS-F379D 双 CLA 高性能双核 DSP


       SYS-F379D是全正向自研高&端双核浮点 DSP,采用双核架构,主频 200MHz,具备强悍的高性能计算能力;内置双路可编程 CLA 控制律加速器,并行执行控制算法,满足多环路、高带宽实时控制需求。外设资源丰富,搭载多路 I2C、SPI、SCI (UART)、McBSP、全速 USB2.0、uPP、CAN 总线等通信接口。存储资源为 1MB 片上 Flash、204KB 片上 RAM,均带 ECC 保护,支持 EMIF 外部存储扩展。


      集成增强型 ePWM、150ps 高精度 HRPWM、eCAP、eQEP、SDFM Δ-Σ 滤波器模块;模拟外设包含 16 位 / 12 位 ADC、带 12 位 DAC 的窗口比较器 CMPSS、12 位缓存 DAC。支持 JTAG 在线调试、程序断点调试;具备多种低功耗模式、快速唤醒、可单独禁用外设时钟;内置代码保护、加密引擎、安全启动安全机制,配套完整 SDK 包、示例代码与详细技术文档,便于项目开发与移植验证。


       芯片采用正向自研 RISC-V 扩展架构,国内流片封测,缓解进口芯片涨价、交期不稳定的风险。配套卡姆派乐 IDE 开发环境,支持 CCS 工程导入迁移,配套 FAE 技术支持,方便工程师评估验证替代方案。

重要说明:内核非 C28x 内核,底层汇编代码需要适配,建议样板闭环、高低温、EMC 测试验证后批量导入。

产品亮点SYS-F379D 双 CLA 高性能双核 DSP

Pin-to-Pin 引脚兼容,原有 PCB 一般无需改版,节省硬件改板成本

外设寄存器高度兼容,大部分控制 C 代码便于迁移,缩短替换周期

双核 + 双 CLA 架构,200MHz 主频,并行算力更强,适配复杂多环路控制

丰富高速通信、高精度 PWM、SDFM 采样外设,适配 SiC/GaN 高频变换方案

1MB Flash、204KB RAM,ECC 校验 + EMIF 扩展,大容量存储满足复杂算法

硬件加密引擎、安全启动、代码保护,保护用户核心控制算法知识产权

灵活低功耗管理,支持外设时钟独立关断,优化整机功耗

全套 SDK、样例代码、技术文档,FAE 全程跟进移植评估



SYS-F379D 双 CLA 高性能双核 DSP



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